西安交通大学机模具与塑性加工研究所

基于工业数字近景摄影测量技术系列三维检测和变形应变测量分析系统三维变形和三维全场应变快速测量分析 三维数字图像相关法（DIC）全场应变测量欢迎各大学跨学科合作研究 合作进行三维全场应变实验 2007年以来，国际上基于数字图像相关法(Digital Image Correlation,DIC)测量全场应变技术，得到了爆炸性发展和应用[参看STRAIN期刊2008年社论]，广泛应用于各个学科的研究，如材料力学、生物力学、断裂力学、微观纳米应变测量、宏观大尺寸变形测量、各种新材料性能测试等。 欢迎各大学和研究所，基于数字图像相关法“XJTUDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统”进行跨学科合作研究，合作进行三维全场应变实验。 随着各种数值模拟软件的普及，三维变形和应变测量的需求越来越迫切。各种数值模拟的结果与实际情况存在偏差，迫切需要实际测量的变形和应变数值进行校正。采用光学三维变形测量技术可以代替传统的应变片和位移传感器，光学三维变形测量技术不但使用简单方便，快速实现三维变形和应变测量，而且可以完成应变片和位移传感器无法实现测量工作。可广泛应用在板料网格应变测量、材料力学试验、生物力学试验、模具检验、大变形等领域